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申请/专利权人：健策精密工业股份有限公司
摘要：一种封装结构及其制造方法，此制造方法包含数个步骤如下。提供导线架。形成第一罩幕层于导线架的上表面及第二罩幕层于导线架的下表面，使得第一罩幕层、导线架与第二罩幕层共同成为叠合结构。对叠合结构进行图案化工艺，使得叠合结构上贯设有一通孔。对通孔内进行喷砂工艺，并形成粗糙结构表面于通孔内。在对叠合结构进行喷砂之后，移除第一罩幕层及第二罩幕层，以外露出导线架的上表面及下表面。通过以上架构，此制造方法能增强封装材与导线架的结合强度，改善封装材对导线架的渗漏问题、提升封装信赖性以及维持导线架正背面的光滑亮度。
主权项：1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包含：提供一导线架；形成一第一罩幕层于该导线架的一上表面及一第二罩幕层于该导线架的一下表面，使得该第一罩幕层、该导线架与该第二罩幕层共同成为一叠合结构；对该叠合结构进行一图案化工艺，使得该叠合结构上贯设有至少一通孔；对该通孔内进行喷砂工艺，并形成一粗糙结构表面于该通孔内；以及在对该叠合结构进行喷砂之后，移除该第一罩幕层及该第二罩幕层，以外露出该导线架的该上表面及该下表面。
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权利要求：
百度查询： 健策精密工业股份有限公司 封装结构及其制造方法
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