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申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司;华润微电子控股有限公司
摘要：本申请提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构。半导体结构的制造方法包括：提供第一芯片及待封装结构；所述第一芯片包括芯片正面、芯片背面及多个芯片侧面，所述芯片正面设有多个焊垫；所述待封装结构包括至少一个电气元件及位于所述电气元件一侧的导电柱，所述导电柱与所述电气元件电连接；将所述第一芯片及所述待封装结构贴装在载板上，所述芯片正面与所述导电柱朝向所述载板；形成第一塑封层，所述第一塑封层至少包封所述芯片侧面及所述待封装结构的侧面；剥离所述载板，形成再布线层，所述再布线层位于所述芯片正面及所述待封装结构背离所述电气元件的表面，所述焊垫通过所述再布线层与所述导电柱电连接。
主权项：1.一种半导体结构的制造方法，其特征在于，包括：提供第一芯片及待封装结构；所述第一芯片包括芯片正面、与所述芯片正面相对的芯片背面、及连接所述芯片正面与所述芯片背面的多个芯片侧面，所述芯片正面设有多个焊垫；所述待封装结构包括至少一个电气元件及位于所述电气元件一侧的导电柱，所述导电柱与所述电气元件电连接；将所述第一芯片及所述待封装结构贴装在载板上，所述芯片正面与所述导电柱朝向所述载板；形成第一塑封层，所述第一塑封层至少包封所述芯片侧面及所述待封装结构的侧面；剥离所述载板，形成再布线层，所述再布线层位于所述芯片正面及所述待封装结构背离所述电气元件的表面，所述焊垫通过所述再布线层与所述导电柱电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 华润微电子控股有限公司 半导体结构的制造方法及半导体结构
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