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申请/专利权人：富士电机株式会社
摘要：减少使用了一体地设有盖部的壳体的半导体模块中的密封材料的填充不均。半导体模块2包括：壳体210，其覆盖搭载于基座200的电路板4，该壳体具有包围电路板的外周的侧面部211和位于电路板的上方的盖部212；多个导体板6A～6D，其各自与电路板的导体图案电连接，并经由设于壳体的狭缝220而延伸到壳体的外部；以及密封材料701、702，其将电路板密封，壳体具有分隔部214、215，该分隔部配置于由盖部、侧面部以及电路板包围的区域，并配置于多个导体板之间而使多个导体板之间绝缘，分隔部在与多个导体板不重叠的位置具有缺口区间216、217，从而与多个导体板不重叠的部分的高度低于与多个导体板重叠的部分的高度。
主权项：1.一种半导体模块，其特征在于，该半导体模块包括：基座，其搭载有电路板；壳体，其覆盖搭载于所述基座的所述电路板，该壳体具有包围所述电路板的外周的侧面部和位于所述电路板的上方的盖部；多个导体板，其各自与所述电路板的导体图案电连接，并经由设于所述壳体的狭缝而延伸到所述壳体的外部；以及密封材料，其将所述电路板密封，所述壳体具有分隔部，该分隔部配置于由所述盖部、所述侧面部以及所述电路板包围的区域，并配置于所述多个导体板之间而使所述多个导体板之间绝缘，从与所述多个导体板和所述分隔部各自平行地延伸的面垂直的方向观察时，所述分隔部在与所述多个导体板不重叠的位置具有缺口区间，从而与所述多个导体板不重叠的第2部分的高度低于与所述多个导体板重叠的第1部分的高度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富士电机株式会社 半导体模块、半导体装置以及车辆
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