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申请/专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
摘要：本申请提供一种半导体结构及半导体结构的制造方法。所述半导体结构包括芯片、电气连接件、转接结构及键合线。芯片正面设有多个焊垫。所述电气连接件包括承载部及位于承载部侧部的多个引脚，所述芯片贴装在所述承载部的一侧，且所述芯片背面朝向所述承载部。所述转接结构包括设于芯片正面的绝缘部及位于所述绝缘部背离所述芯片正面一侧的导电部，所述导电部位于所述焊垫与所述引脚之间。所述键合线将所述焊垫与所述引脚电连接；所述键合线至少包括第一子键合线和第二子键合线，所述第一子键合线的两端分别与所述焊垫及所述导电部相连，所述第二子键合线的两端分别与所述导电部及所述引脚相连。
主权项：1.一种半导体结构，其特征在于，所述半导体结构包括：芯片，所述芯片包括芯片正面、与所述芯片正面相对的芯片背面、及连接所述芯片正面与所述芯片背面的多个芯片侧面；所述芯片正面设有多个焊垫；电气连接件，所述电气连接件包括承载部及位于所述承载部侧部的多个引脚；所述芯片贴装在所述承载部的一侧，且所述芯片背面朝向所述承载部；转接结构，包括设于所述芯片正面的绝缘部及位于所述绝缘部背离所述芯片正面一侧的导电部，所述导电部位于所述焊垫与所述引脚之间；键合线，将所述焊垫与所述引脚电连接；所述键合线至少包括第一子键合线和第二子键合线，所述第一子键合线的两端分别与所述焊垫及所述导电部相连，所述第二子键合线的两端分别与所述导电部及所述引脚相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡华润安盛科技有限公司 半导体结构及半导体结构的制造方法
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