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申请/专利权人：江苏芯德半导体科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种液冷结构及具有液冷结构的芯片封装结构，液冷结构包括硅载板和分流器，硅载板内设有横向微通道和或纵向微通道；横向微通道两端分别设有连通的第一分流器和第二分流器，第一分流器连通第一冷却液入口，第二分流器连通第一冷却液出口；纵向微通道两端分别连通的第三分流器和第四分流器，第三分流器连通第二冷却液入口，第四分流器连通第二冷却液出口。具有前述液冷结构的芯片封装结构，包括自上而下设置的HBM芯片、SOC芯片、硅载板、分流器和基板，分流器连通硅载板内部的横向微通道和或纵向微通道，形成冷却通道。本发明采用了液冷微通道和分流器设计，有效地提高散热效率。
主权项：1.一种液冷结构，其特征在于，包括硅载板和分流器，所述硅载板设于芯片和基板之间，所述硅载板内设有多个竖直方向的硅通孔，所述硅通孔用于实现芯片和基板之间的互联；所述硅载板内设有横向微通道和或纵向微通道；所述横向微通道两端分别设有连通的第一分流器和第二分流器，所述第一分流器连通第一冷却液入口，所述第二分流器连通第一冷却液出口；所述纵向微通道两端分别连通的第三分流器和第四分流器，所述第三分流器连通第二冷却液入口，所述第四分流器连通第二冷却液出口。
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