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申请/专利权人：华润润安科技(重庆)有限公司;华润微电子控股有限公司
摘要：本申请提供一种检测芯片厚度的装置及检测芯片厚度的方法。所述检测芯片厚度的装置包括固定结构、摄像设备及处理器。固定结构包括支撑板和配合部。支撑板的表面设有抵接部，配合部位于所述支撑板一侧，且可相对于支撑板移动，以使配合部靠近或远离抵接部；固定结构被配置为：配合部远离抵接部时，待检测芯片可置于支撑板上或从支撑板上取下，待检测芯片置于支撑板上时待检测芯片与厚度方向平行的一个侧面背离支撑板；配合部靠近抵接部时，抵接部及配合部分别与待检测芯片的两个表面抵接。摄像设备位于固定结构一侧且朝向抵接部；摄像设备被配置为获取待检测芯片的侧面的图像。处理器被配置为根据所述侧面在图像中的宽度确定待检测芯片的厚度。
主权项：1.一种检测芯片厚度的装置，其特征在于，所述检测芯片厚度的装置包括：固定结构，包括支撑板和配合部；所述支撑板的表面设有抵接部，所述配合部位于所述支撑板一侧，且可相对于所述支撑板移动，以使所述配合部靠近或远离所述抵接部；所述固定结构被配置为：所述配合部远离所述抵接部时，待检测芯片可置于所述支撑板上或从所述支撑板上取下，且所述待检测芯片置于所述支撑板上时所述待检测芯片与厚度方向平行的一个侧面背离所述支撑板；所述配合部靠近所述抵接部时，所述抵接部及所述配合部分别与所述待检测芯片的相对两个表面抵接；摄像设备，位于所述固定结构的一侧，且朝向所述抵接部；所述摄像设备被配置为获取所述待检测芯片的所述侧面的图像；处理器，被配置为根据所述侧面在所述图像中的宽度确定所述待检测芯片的厚度。
全文数据：
权利要求：
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