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一种自适应多种厚度塑封模具 

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申请/专利权人:江苏芯德半导体科技股份有限公司

摘要:本实用新型公开了一种自适应多种厚度塑封模具,包括上模、下模、基板,基板设置于下模的下型腔上,所述下模包括沿水平方向设置的第一下模和第二下模;所述第一下模包括沿高度方向依次设置的第一下模Ⅰ和第一下模Ⅱ;所述第二下模包括沿高度方向依次设置的第二下模Ⅰ和第二下模Ⅱ;所述第一下模Ⅰ和第二下模Ⅰ下端均设水平设有可容纳基板水平移动的边轨道,边轨道末端设有限位块;第一下模Ⅱ、第二下模Ⅱ上端均设有与对应的边轨道相连通的、能够容纳下型腔上下移动的槽口;所述第一下模的下型腔和第二下模的下型腔下方均设有加压装置。本实用新型不需要更换垫片、提高生产效率。

主权项:1.一种自适应多种厚度塑封模具,包括上模、下模、基板,基板设置于下模的下型腔上,其特征在于:所述下模包括沿水平方向设置的第一下模和第二下模;所述第一下模包括沿高度方向依次设置的第一下模Ⅰ和第一下模Ⅱ;所述第二下模包括沿高度方向依次设置的第二下模Ⅰ和第二下模Ⅱ;所述第一下模Ⅰ和第二下模Ⅰ下端均设有可容纳基板水平移动的边轨道,边轨道末端设有限位块;第一下模Ⅱ、第二下模Ⅱ上端均设有与对应的边轨道相连通的、能够容纳下型腔上下移动的槽口;所述第一下模的下型腔和第二下模的下型腔下方均设有加压装置;当需要塑封时,基板进入边轨道,两个加压装置向上移动顶住对应的下型腔,下型腔推动对应的基板与对应的边轨道内部上壁贴合。

全文数据:

权利要求:

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