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申请/专利权人:深圳市华皓伟业光电有限公司
摘要:本发明涉及LED芯片加工技术领域,公开了LED芯片的加工方法,适用于连接LED芯片和基板,LED芯片的加工设备方法:提供LED芯片的加工设备,LED芯片的加工设备包括加热装置和压力装置;在基板上放置共晶材料,在共晶材料上放LED芯片;将基板传送至加热装置,控制加热装置加热基板和LED芯片,以共晶材料达到共晶温度;控制压力装置下降,在竖直方向上对LED芯片施加压力;控制压力装置在水平方向上对LED芯片施加摩擦力。本发明实施例的LED芯片的加工设备能够增加LED芯片和基板连接的可靠性,还具有热阻小、成本低、生产效率高的优点。
主权项:1.一种LED芯片的加工方法,适用于连接LED芯片2和基板3,其特征在于,包括:提供LED芯片的加工设备1,所述LED芯片的加工设备1包括加热装置110和压力装置200;在基板3上放置共晶材料4,在所述共晶材料4上放置所述LED芯片2;将所述基板3传送至加热装置110,控制所述加热装置110加热所述基板3和所述LED芯片2,以所述共晶材料4达到共晶温度;控制所述压力装置200下降,在竖直方向上对所述LED芯片2施加压力;控制所述压力装置200在水平方向上对所述LED芯片2施加摩擦力。
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权利要求:
百度查询: 深圳市华皓伟业光电有限公司 LED芯片的加工方法
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