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申请/专利权人:深圳市正东明光电子有限公司
摘要:本申请属于LED封装技术领域,本申请公开了一种防硫化LED封装工艺和防硫化LED灯珠。本申请中的防硫化LED封装工艺包括以下步骤:固晶、焊线、点涂防硫化液、点胶和烘烤,其中点涂防硫化液包括以下步骤:添加防硫化液到容器中、调节点胶机控制点涂量、供胶气压和点涂次数、烘烤。本申请在对LED支架的镀银层表面涂覆防硫化液时精准使用点涂式防硫工艺,在LED支架的镀银层表面覆盖一层防硫化层,明显能够延缓LED灯珠衰减,使LED灯珠在恶劣环境中也能保持稳定的性能。
主权项:1.一种防硫化LED封装工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、采用固晶胶将LED芯片固定于LED支架内部;S2、采用焊线机将LED芯片与LED支架进行电气连接;S3、使用自动点胶机将防硫化液点涂到LED支架内部的镀银层,放入烤箱中烘烤,形成防硫化层;S4、将封装胶灌入LED支架内部,使封装胶覆盖LED芯片及防硫化层的表面形成封装胶层;S5、将步骤S4中灌胶后的LED支架放入烤箱内进行二次烘烤,形成LED半成品,将LED半成品切割成单颗,制得防硫化LED灯珠。
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权利要求:
百度查询: 深圳市正东明光电子有限公司 一种防硫化LED封装工艺和防硫化LED灯珠
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