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申请/专利权人：江西锐陆半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开一种LED灯珠，包括基板、设于基板上的LED芯片以及封胶层，基板包括间隔设置的第一电极和第二电极，且基板具有沿第一电极和第二电极排列方向的长度方向以及与长度方向垂直的宽度方向，第一电极包括第一基部，第一基部在宽度方向上的至少一侧设置有朝向上方折弯的第一折弯部，第二电极包括第二基部，第二基部在宽度方向上的至少一侧设置有朝向上方折弯的第二折弯部；LED芯片固定在基板上，且LED芯片分别电性连接第一电极和第二电极，封胶层遮覆基板及LED芯片且填充于第一基部和第二基部之间的区域。本实用新型采用采用封胶层对LED芯片进行整体封装，可以有效简化工艺步骤且节约成本。
主权项：1.一种LED灯珠，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的LED芯片以及封胶层，所述基板包括间隔设置的第一电极和第二电极，且所述基板具有沿所述第一电极和所述第二电极排列方向的长度方向以及与所述长度方向垂直的宽度方向，所述第一电极包括第一基部，所述第一基部在所述宽度方向上的至少一侧设置有朝向上方折弯的第一折弯部，所述第二电极包括第二基部，所述第二基部在所述宽度方向上的至少一侧设置有朝向上方折弯的第二折弯部；所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片分别电性连接所述第一电极和所述第二电极，所述封胶层遮覆所述基板及所述LED芯片且填充于所述第一基部和所述第二基部之间的区域。
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权利要求：
百度查询： 江西锐陆半导体科技有限公司 LED灯珠
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