申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2021-10-08

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN113949958B

主分类号：H04R1/10

分类号：H04R1/10;H04R31/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.02.08#实质审查的生效;2022.01.18#公开

摘要：本公开提供了耳塞及其制造方法，通过在耳塞的导音柱设置弹性电子元件，且弹性电子元件与导音柱共形，进而可以实现将电子元件设置在耳塞的导音柱，以通过弹性电子元件丰富耳塞的功能，且由于弹性电子元件与导音柱共形，可以避免耳塞佩戴时人体感到异物感。

主权项：1.一种耳塞，包括：导音柱，所述导音柱内部中空；弹性电子元件，设置于导音柱，且与所述导音柱共形；延伸部软塞，设置于所述导音柱顶端；电极，设置于所述延伸部软塞上，所述电极通过柔性线路电性连接所述弹性电子元件；所述柔性线路的线距从所述导音柱向所述延伸部软塞的方向逐渐变大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 耳塞及其制造方法

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