申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2022-10-17

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117939780A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H05K3/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请提供一种电路板、电路板组件以及电路板组件的制作方法。电路板包括基材层以及线路层，线路层设置在基材层上并包括焊垫，焊垫上开设有环形凹槽。通过在焊垫上设置环形凹槽，当电路板与电子元件通过锡膏进行焊形成焊接层时，能够容纳溢出的锡膏，使得锡膏很少溢到焊垫外或不会溢到焊垫外，从而降低因溢出的锡膏桥接导致的焊垫之间的短路风险。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：基材层；以及线路层，设置于所述基材层上并包括焊垫，所述焊垫上开设有环形凹槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 电路板、电路板组件及其制作方法

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