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【发明公布】激光加工装置及激光加工方法_浜松光子学株式会社_202311391764.3 

申请/专利权人:浜松光子学株式会社

申请日:2023-10-25

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117921171A

主分类号:B23K26/06

分类号:B23K26/06;B23K26/08;B23K26/352;B23K26/70

优先权:["20221026 JP 2022-171307"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.26#公开

摘要:本发明涉及激光加工装置及激光加工方法。一种激光加工装置,具备:支撑部,其用于支撑对象物;照射部,其用于将激光照射于支撑于所述支撑部的所述对象物;移动部,其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动;以及控制部,其用于控制所述移动部和所述照射部,所述控制部实施通过控制所述照射部和所述移动部而使所述聚光区域相对移动,由此将所述激光照射于所述对象物而形成改质区域的加工处理。

主权项:1.一种激光加工装置,其中,具备:支撑部,其用于支撑对象物;照射部,其用于将激光照射于支撑于所述支撑部的所述对象物;移动部,其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动;以及控制部,其用于控制所述移动部和所述照射部,所述对象物包括作为110面的主面、100面、和111面,并且以所述110面成为所述激光的入射面的方式支撑于所述支撑部,在所述对象物,从与所述入射面交叉的Z方向观察,以与交叉于作为所述主面的所述110面的其它的110面、所述100面、和所述111面交叉的方式,设定有圆环状的线,从所述Z方向观察,所述线在将与所述其它的110面的交点设为0°和180°,将与所述100面的交点设为90°,将与一个所述111面的切点设为55°,将与交叉于所述一个111面的其它的所述111面的切点设为125°时,包括包含所述0°与60°之间的35°的点的第1区域、以及包含120°与所述180°之间的145°的第2区域,所述照射部具有:成形部,其以在从所述Z方向观察时所述聚光区域具有长边方向的方式,对所述激光进行成形,所述控制部实施通过控制所述照射部和所述移动部而使所述聚光区域沿着所述线相对移动,由此将所述激光沿着所述线照射于所述对象物而形成改质区域的加工处理,所述控制部在所述加工处理中,在将所述激光照射于所述线的所述第1区域时,通过控制所述成形部并成形所述激光,使所述长边方向相对于作为所述聚光区域的相对移动方向的加工行进方向以离开所述一个111面的方式倾斜,所述控制部在所述加工处理中,在将所述激光照射于所述线的所述第2区域时,通过控制所述成形部并成形所述激光,使所述长边方向相对于所述加工行进方向以离开所述其它的111面的方式倾斜。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法

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