申请/专利权人：华硕电脑股份有限公司

申请日：2022-10-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117920678A

主分类号：B08B7/00

分类号：B08B7/00;H01L21/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种电子装置的制造工艺，包括：在电路板上安装芯片封装体；以及以等离子体轰击芯片封装体的曝露在外界的表面，以清洁表面。本发明的电子装置的制造工艺可以有效地清洁芯片封装体且不降低电子装置的可靠度。

主权项：1.一种电子装置的制造工艺，其特征在于，包括：在电路板上安装芯片封装体；以及以等离子体轰击所述芯片封装体的曝露在外界的表面，以清洁所述表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华硕电脑股份有限公司 电子装置的制造工艺

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