申请/专利权人：罗姆股份有限公司

申请日：2019-07-18

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936471A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/00;H01L23/495;H01L21/56;H01L21/48

优先权：["20180720 JP 2018-136826"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种半导体装置及SiC半导体装置。半导体装置具备半导体元件、导线框、导通部件、树脂组成物、以及封固树脂。上述半导体元件具有在第一方向上彼此分离的元件主面及元件背面。上述导线框搭载上述半导体元件。上述导通部件与上述导线框接合，并使上述半导体元件与上述导线框导通。上述树脂组成物将上述导通部件与上述导线框的接合部分覆盖，并且使上述元件主面的一部分露出。上述封固树脂将上述导线框的一部分、上述半导体元件、以及上述树脂组成物覆盖。上述树脂组成物与上述导线框的接合强度优于上述封固树脂与上述导线框的接合强度，并且上述树脂组成物与上述导通部件的接合强度优于上述封固树脂与上述导通部件的接合强度。

主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件，其具有在第一方向上彼此分离的元件主面及元件背面、以及与上述元件主面及上述元件背面相连的元件侧面；导线框，其包含晶片焊垫和从上述晶片焊垫分离的导线，且在上述晶片焊垫搭载有上述半导体元件；导通部件，其与上述导线框接合，并使上述半导体元件与上述导线框导通；树脂组成物；以及封固树脂，其覆盖上述导线框的一部分、上述半导体元件及上述树脂组成物，上述导通部件包含接合上述半导体元件和上述晶片焊垫的导电性接合材料，上述树脂组成物包含覆盖上述晶片焊垫的至少一部分的第一部、覆盖上述导通部件的至少一部分的第二部、覆盖上述元件侧面的至少一部分的第三部、以及覆盖上述元件主面的至少一部分的第四部，上述第一部、上述第二部、上述第三部以及上述第四部一体地形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体装置及SiC半导体装置

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