申请/专利权人：现代自动车株式会社;起亚株式会社

申请日：2023-05-12

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936501A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/367

优先权：["20221024 KR 10-2022-0137541"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及一种功率模块。功率模块包括：上基板和下基板、上芯片、下芯片以及电路板，所述电路板布置为横跨上基板和下芯片之间的空间以及下基板和上芯片之间的空间，以使上基板和下基板彼此竖直地间隔开。电路板在将下芯片与上基板电连接的同时将上芯片与下基板电连接。

主权项：1.一种功率模块，其包括：上基板和下基板；上芯片，其布置于所述上基板的下表面；下芯片，其布置于所述下基板的上表面；以及电路板，其布置为横跨上基板和下芯片之间的空间以及下基板和上芯片之间的空间，以使上基板和下基板彼此竖直地间隔开，并且所述电路板在将下芯片与上基板电连接的同时将上芯片与下基板电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 现代自动车株式会社;起亚株式会社 功率模块

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