申请/专利权人：王永明

申请日：2022-07-19

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936533A

主分类号：H01L27/02

分类号：H01L27/02;H01L23/48;H01L23/367;G09F9/33;G09F9/35

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及通信和网络领域的屏显设备，将其芯片高度压缩，端面趋于屏幕的放大，至少对其逻辑、储存、功率至少之一所需空间电路集成于屏幕基板，实现单位体积内晶体管密度骤然减小，单位面积的发热量降低，堆叠散热得到有效消除，包括晶圆的氧化沉积层涂膜、曝光、显影、刻蚀及离子植入工艺实现电路的集成；晶粒刻蚀引线端与引脚连接，屏幕包括盖板玻璃、触摸屏、显示屏、触控模组及基板与芯片合体构成的芯片、屏幕合一器件。

主权项：1.一款芯片，包括晶圆的氧化沉积层涂膜、曝光、显影、刻蚀及离子植入工艺实现晶体管电路的集成；晶粒刻蚀引线端与引脚连接，引脚另一端备用与屏幕主体或电源电路主板至少之一连接；晶粒外围封装绝缘体包裹层；在其晶圆电路集成后针测晶圆良品或晶粒封装后良品检测至少进行其一且至少一次确定良品；其特征在于:所述晶体管电路的集成为一层晶体管电路的搭建;所述刻蚀引线端于晶粒下端面边缘、上端面边缘或侧面壁至少之一位置;所述晶圆包括绝缘体、半导体硬质或柔性固体材料制成的几何体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 王永明 一款芯片及芯片、屏幕合一器件

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