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【发明公布】树脂组合物及其制品_台光电子材料股份有限公司_202211601858.4 

申请/专利权人:台光电子材料股份有限公司

申请日:2022-12-13

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117924931A

主分类号:C08L79/08

分类号:C08L79/08;C08L83/04;C08K5/18;C08K7/14;C08J5/18;B32B27/28;B32B15/00;B32B15/08

优先权:["20221026 US 63/419,394"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要:本发明公开一种树脂组合物及其制品,本发明公开的树脂组合物包括一预聚物,所述预聚物由一混合物经预聚反应而制得,且所述混合物包括100重量份的第一马来酰亚胺树脂、40至60重量份的硅氧烷化合物以及10至30重量份的二胺化合物,其中:所述第一马来酰亚胺树脂包括双酚A二苯基醚双马来酰亚胺;所述硅氧烷化合物包括式一所示结构的化合物,其分子量为2200至2600gmol;以及所述二胺化合物包括4‑氨基苯基‑4‑氨基苯甲酸酯。所述树脂组合物可制成胶液、半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板,且于树脂兼容性及X轴热膨胀系数等特性中的至少一者获得改善。

主权项:1.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包括一预聚物,所述预聚物由一混合物经预聚反应而制得,且所述混合物包括100重量份的第一马来酰亚胺树脂、40至60重量份的硅氧烷化合物以及10至30重量份的二胺化合物,其中:所述第一马来酰亚胺树脂包括双酚A二苯基醚双马来酰亚胺;所述硅氧烷化合物包括式一所示结构的化合物,所述式一所示结构的化合物分子量为2200至2600gmol, 其中26≤n≤32,且n为正整数;以及所述二胺化合物包括4-氨基苯基-4-氨基苯甲酸酯。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台光电子材料股份有限公司 树脂组合物及其制品

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