申请/专利权人：上海航天精密机械研究所

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117932880A

主分类号：G06F30/20

分类号：G06F30/20;G06N5/01

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供了一种基于知识工程的孔特征加工程序自动校对方法及系统，包括：构建孔加工决策知识库；基于MBD模型中获取的加工特征及PMI信息，检索逐个孔对应的加工决策知识库内的数据，得到具有PMI信息的孔加工特征采用的加工工艺，形成工艺路线决策结果，并用XML表示；使用CAM系统解析XML工序内容，根据XML内定义的工艺内容生成CAM系统能够识别与定义的工艺元，工艺元生成操作元，操作元对应生成加工操作；根据获取的零件对应的加工操作集，与已编制待校对的加工操作集进行对比，生成校对报告。本发明提出了孔特征加工程序自动校对方法，替代人工交互进行校验的传统模式，减轻人工校对劳动负担，提高程序编制效率与加工程序质量。

主权项：1.一种基于知识工程的孔特征加工程序自动校对方法，其特征在于，包括：步骤S1：构建孔加工决策知识库；步骤S2：基于MBD模型中获取的加工特征及PMI信息，检索逐个孔对应的加工决策知识库内的数据，得到具有PMI信息的孔加工特征采用的加工工艺，形成工艺路线决策结果，并用XML表示；步骤S3：使用CAM系统解析XML工序内容，根据XML内定义的工艺内容生成CAM系统能够识别与定义的工艺元，工艺元生成操作元，操作元对应生成加工操作；步骤S4：根据获取的零件对应的加工操作集，与已编制待校对的加工操作集进行对比，生成校对报告。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海航天精密机械研究所 基于知识工程的孔特征加工程序自动校对方法及系统

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