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【发明公布】批量修调芯片配置寻求方法及装置_重庆金芯麦斯传感器技术有限公司_202311678603.2 

申请/专利权人:重庆金芯麦斯传感器技术有限公司

申请日:2023-12-07

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117931539A

主分类号:G06F11/22

分类号:G06F11/22;G01R31/28

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要:本申请提供一种批量修调芯片配置寻求方法及装置,该方法包括:基于各芯片初始的偏移参数和增益参数判断各芯片是否符合标准;对不符合标准的芯片,依据零点和满度的码值范围依次对初始的偏移参数与增益参数进行粗调,得到第一偏移参数与第一增益参数,判断粗调后的芯片是否符合标准;对粗调后不符合标准的芯片,依据零点和满度的码值范围依次对第一偏移参数、第一增益参数进行微调,得到第二偏移参数与第二增益参数,判断微调后的芯片是否符合标准;若符合,将第二偏移参数与第二增益参数写入进行微调的芯片。根据达标情况批量地将芯片进行两次参数的自动调整,以达到芯片配置要求,保证了芯片配置的精确性,也提升了批量芯片配置的效率。

主权项:1.一种批量修调芯片配置寻求方法,其特征在于,所述方法包括:基于各芯片的初始偏移参数与初始增益参数判断各所述芯片是否符合标准,所述标准为各芯片的偏移参数对应的零点到达零点码值范围以及增益参数对应的满度达到满度码值范围;对不符合所述标准的芯片,依据所述零点码值范围、所述满度码值范围依次对所述初始偏移参数、所述初始增益参数进行粗调,得到第一偏移参数与第一增益参数,并判断粗调后的芯片是否符合所述标准;对粗调后仍不符合所述标准的芯片,依据所述零点码值范围、所述满度码值范围依次对所述第一偏移参数、所述第一增益参数进行微调,得到第二偏移参数与第二增益参数,并判断微调后的芯片是否符合所述标准;若符合,则将所述第二偏移参数与所述第二增益参数作为目标配置写入进行微调的芯片。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 重庆金芯麦斯传感器技术有限公司 批量修调芯片配置寻求方法及装置

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