申请/专利权人：广州梦钻科技有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921191A

主分类号：B23K26/362

分类号：B23K26/362;B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明属于金刚石加工技术领域，尤其涉及一种金刚石加工用减薄机，包括设备机箱，所述设备机箱内设置有安装架，所述安装架上安装有激光器，所述激光器的一侧设置有操作台，所述操作台上转动贯穿插接有真空吸盘，所述真空吸盘包括连接底座。在对晶圆进行激光烧蚀操作时，先根据晶圆的直径调整调节组件，从而使真空吸盘能够通过多孔陶瓷板产生与晶圆面积大小相匹配的吸力区域，进而当晶圆被放置到多孔陶瓷板的顶部后，多孔陶瓷板位于晶圆外围区域则不会产生吸力，从而避免在激光器对晶圆烧蚀的过程中，产生的烟雾颗粒在吸力的作用下进入到多孔陶瓷板内造成多孔陶瓷板堵塞的情况，进而保证多孔陶瓷板的正常使用。

主权项：1.一种金刚石加工用减薄机，包括设备机箱1，其特征在于：所述设备机箱1内设置有安装架2，所述安装架2上安装有激光器3，所述激光器3的一侧设置有操作台4，所述操作台4上转动贯穿插接有真空吸盘，所述真空吸盘包括连接底座5，所述连接底座5的底部连接有驱动电机6，所述连接底座5的顶部可拆卸的安装有凸台7，所述凸台7和连接底座5的顶部中心处均贯穿开设有进气孔，所述凸台7的顶部可拆卸的安装有安装环8，所述安装环8内安装有多孔陶瓷板9，所述多孔陶瓷板9顶部与进气孔相对的位置贯穿开设有通孔，且通孔内设置有清理组件，所述凸台7的顶部开设有与进气孔同心的环形槽，所述环形槽内固定连接有多个同心的环形凸起10，多个所述环形凸起10相同位置的侧壁上贯穿开设有多个导气孔，且多个环形凸起10相同位置的多个导气孔之间设置有同一个调节组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州梦钻科技有限公司 一种金刚石加工用减薄机

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