申请/专利权人：中国振华集团云科电子有限公司

申请日：2024-03-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921506A

主分类号：B24B27/00

分类号：B24B27/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：一种电子元器件DPA试验磨抛装置及其使用方法，属于电子元器件测试领域。包括产品装持定位机构、产品磨抛下压机构以及圆盘磨抛机构。产品装持定位机构包括产品装持定位部件，产品磨抛下压机构包括产品下压缓冲部件，圆盘磨抛机构包括气缸平台及旋转磨抛圆盘。使用时，将磨抛产品装持于产品装持定位机构；通过气缸平台的气缸轴带动产品磨抛下压机构整体向下伸缩，下压磨抛产品至旋转磨抛圆盘；带动贴附于旋转磨抛圆盘表面砂纸旋转，实现对磨抛产品解剖端面的磨抛处理。解决了现有技术中人工打磨抛光操作困难、打磨抛光厚度均匀性和一致性差、易伤手、磨抛纹路一致性差、磨抛效率低等问题。广泛应用于电子元器件的DPA破坏性物理分析技术领域。

主权项：1.一种电子元器件DPA试验磨抛装置，其特征在于：包括产品装持定位机构、产品磨抛下压机构以及圆盘磨抛机构；所述产品装持定位机构包括：球头柱塞（2），产品装持定位部件固定轴（8），产品装持定位部件（12）；所述产品磨抛下压机构包括：产品下压缓冲部件（3），产品下压连接部件（4），销轴（9），止紧螺钉A（10），产品压块（11），弧形压块（13），安装通孔A（14），安装螺纹孔（15），止紧螺钉B（18），销钉安装孔（19），安装通孔B（20）；所述圆盘磨抛机构包括：气缸轴A（5），气缸平台（6），气缸轴B（7），旋转磨抛圆盘（16），气缸轴C（17）；所述球头柱塞（2）穿过产品装持定位部件（12）上的柱塞孔，对磨抛产品（1）作径向固定；所述产品下压缓冲部件（3）是产品磨抛下压机构的支撑部件，在产品下压缓冲部件（3）上安装有销轴（9）、止紧螺钉10、产品压块（11）、弧形压块（13）；所述产品下压连接部件（4）位于产品下压缓冲部件（3）与气缸平台（6）之间，通过气缸轴A（5）、气缸轴B（7）、气缸轴C（17）与产品下压缓冲部件（3）连接；所述产品磨抛下压机构沿气缸轴A（5）、气缸轴B（7）、气缸轴C（17）上、下伸缩动作，将磨抛产品（1）下压至旋转磨抛圆盘（16）进行磨抛；所述气缸平台（6）与气缸轴A（5）、气缸轴B（7）、气缸轴C（17）连接，带动气缸轴A（5）、气缸轴B（7）、气缸轴C（17）的伸缩动作；所述产品装持定位部件固定轴（8）与产品装持定位部件（12）固定连接；所述销轴（9）通过产品下压缓冲部件（3）侧边的销孔与弧形压块（13）连接；所述止紧螺钉A（10）与销轴（9）固定连接；所述产品压块（11）位于弧形压块（13）两端的正下方，产品压块（11）的一端与弧形压块（13）连接，产品压块（11）的另一端下压时与磨抛产品（1）接触；所述产品装持定位部件（12）上开有能通过磨抛产品（1）及产品压块（11）下端的定位通孔，定位通孔的数量与产品压块（11）的数量一致，用于完成磨抛产品（1）定位装持，起固定、定位作用，每个定位通孔装持1个磨抛产品（1）；所述弧形压块（13）两端的正下方与产品压块（11）垂直连接；所述安装通孔A（14）贯穿产品下压连接部件（4），与气缸轴A（5）、气缸轴B（7）、气缸轴C（17）的位置及大小相匹配；所述安装螺纹孔（15）位于产品下压连接部件（4）上，通过螺纹连接将下压连接部件（4）与产品下压缓冲部件（3）固定；所述旋转磨抛圆盘（16）位于产品装持定位部件（12）及磨抛产品（1）的正下方，在旋转磨抛圆盘（16）的顶面固定有磨抛砂纸，进行旋转磨抛；所述止紧螺钉B（18）用于固定销轴（9）；所述销钉安装孔（19）用于安装销轴（9）；所述安装通孔B（20）贯穿产品下压缓冲部件（3），与安装螺纹孔（15）配合，连接下压连接部件（4）与产品下压缓冲部件（3）。

全文数据：

权利要求：

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