申请/专利权人：天芯互联科技有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936558A

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146;H01L27/144;H01L31/0232;H01L31/18;H01L31/0203

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请公开了一种芯片封装结构以及芯片封装方法，所述芯片封装结构包括：芯片，所述芯片包括光学像素区；闪烁体，所述闪烁体包括第一区域与第二区域；其中，所述第二区域设置在所述第一区域的两侧，且所述第一区域覆盖所述芯片的所述光学像素区；光学胶，设置于所述第一区域与所述芯片之间，以填充所述第一区域与所述芯片之间的缝隙；所述芯片两侧与所述第二区域相对的位置还设置有支撑件，所述支撑件与所述第二区域之间设置填充有固化胶。通过上述方式，实现闪烁体与光学像素区之间缝隙只有一种材料，使透过闪烁体的光在照到芯片像素区时达到完整和统一，保障封装结构的光学像素区的透光稳定性。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：芯片，所述芯片包括光学像素区；闪烁体，所述闪烁体包括第一区域与第二区域；其中，所述第二区域设置在所述第一区域的两侧，且所述第一区域覆盖所述芯片的所述光学像素区；光学胶，设置于所述第一区域与所述芯片之间，以填充所述第一区域与所述芯片之间的缝隙；所述芯片两侧与所述第二区域相对的位置还设置有支撑件，所述支撑件与所述第二区域之间设置填充有固化胶。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天芯互联科技有限公司 芯片封装结构以及芯片封装方法

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