申请/专利权人：苏州斯尔特微电子有限公司;深圳烯格微电子有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936468A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/49;H01L23/538;H01L25/04;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种多芯片堆叠式封装结构，涉及芯片封装技术领域，本发明是基于芯片堆叠封装的基本原理，有所不同的是：不受芯片本体轮廓的局限，同步兼具有竖直方向和水平方向上的对接过程，从而可以满足多种堆叠要求，在此技术上，结合芯片本体的堆叠方式增设分离垫片和总成垫片，其中总成垫片结合硅通柱用于连接多个芯片本体的总成结构，而其中的分离垫片起到压平芯片本体、隔离芯片本体的作用，具体表现为：利用所开设的偏心开口减少芯片本体因受热导致其应力集中产生的变形过程，此外增设延伸至外部的外装引脚，外装引脚不作为连接结构，而是作为散热导体，将整体封装结构内部的热量“传递”到外装基片上。

主权项：1.一种多芯片堆叠式封装结构，包括基板本体2、塑装外壳3和多个芯片本体7，其特征在于，多个所述芯片本体7设置在塑装外壳3中，且多个芯片本体7的上侧位置上设置有总成垫片5，所述总成垫片5位于塑装外壳3的内部，且总成垫片5外缘边位置上连接有多个引脚线1，多个所述引脚线1贯穿塑装外壳3且向下延伸至基板本体2上；多个所述芯片本体7沿始终方向为等间距设置，且每两个相邻位置的芯片本体7之间设置有分离垫片6或多个焊接凸点8，所述总成垫片5下表面位置上连接有多个呈竖向设置的硅通柱9，所述芯片本体7或分离垫片6上开设有对应硅通柱9的硅通孔，所述硅通柱9末端延伸至基板本体2的上表面位置上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州斯尔特微电子有限公司;深圳烯格微电子有限公司 一种多芯片堆叠式封装结构

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