申请/专利权人：纳宇半导体材料(深圳)有限责任公司

申请日：2024-01-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117929465A

主分类号：G01N25/20

分类号：G01N25/20;G01N1/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及基于热测试芯片的热界面材料的热导率测试方法及系统，测试方法包括如下步骤：制备热测试芯片，包括基板，基板上表面间隔分布有二极管CH、二极管AEFJ与热阻BI与热阻DG；将热测试芯片、TIM材料、散热板烧结封装；将热测试芯片的电极引脚与热导率测试器电连接，将热测试芯片与散热板粘接；在散热板中心处穿装热敏电阻并将热敏电阻与热导率测试器电连接；启动热导率测试系统，对热测试芯片施加固定的电压与电流；根据各热敏电阻及二极管CH、二极管AEFJ测得的温度值及热导率公式，获得TIM材料的热导率；本发明为热界面材料的性能评估提供了一种创新的、更接近真实应用环境的测试方法，能够更准确地测量并反映TIM材料的实际热导率。

主权项：1.一种基于热测试芯片的热界面材料的热导率测试方法，其特征在于：包括如下步骤：1制备热测试芯片3，热测试芯片3由多个紧密排列的芯片模块组成，各所述芯片模块包括基板，基板的上表面分布有两排间隔布设的触点，各触点之间分别连接有用于测温的二极管CH302、二极管AEFJ301与用于加热的热阻BI303与热阻DG304；2制备散热板6，将热测试芯片3的上表面与TIM材料4贴合，将散热板6放置TIM材料4上，烧结封装；将热测试芯片3的电极引脚与热导率测试器9电连接，并将热测试芯片3的下表面与散热板6粘接，获得待测件；3在上、下两散热板6中心纵向穿装热敏电阻2，使得上散热板上穿装的热敏电阻2的一端与热测试芯片3的表面接触，下散热板上穿装的热敏电阻2的一端与TIM材料4的表面接触；各热敏电阻2分别与热导率测试器9电连接；4启动热导率测试器9，对热测试芯片3施加固定的电压与电流，使得热阻BI303与热阻DG304对热测试芯片3进行加热、二极管CH302与二极管AEFJ301对热测试芯片3的温度进行测定，并通过各热敏电阻2获得热测试芯片3与TIM材料4表面的温度；5待各热敏电阻2、二极管CH302和二极管AEFJ301测得的温度达到稳定时，读取各热敏电阻2、二极管CH302和二极管AEFJ301测得的温度值，根据热导率公式，获得TIM材料4的热导率；其中，热导率公式为：其中，V为热导率测试器9对热测试芯片3施加的固定的电压，I为热导率测试器9对热测试芯片3施加的固定的电流，λC为热测试芯片3的热导率，A为TIM材料4的有效面积，T1为热测试芯片3的温度，T0为上散热板上穿装的热敏电阻2测得的温度，d0为热测试芯片3的厚度，d为TIM材料4的厚度，T2为下散热板上穿装的热敏电阻2测得的温度；λTIM为TIM材料4的热导率。

全文数据：

权利要求：

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