申请/专利权人：天芯互联科技有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936391A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L21/768;H01L23/498;H01L23/538

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请公开了一种封装方法及封装体，包括：在载板上贴装元器件；制作第一塑封体；制作第一盲孔，以露出第一元器件与第二元器件的引脚，在第一元器件与第二元器件之间的第一塑封体制作第二盲孔，以漏出第一元器件与第二元器件之间的载板；在第一塑封体背向载板的一面形成第一线路层，金属化第一盲孔与第二盲孔，使第一元器件背向载板一面的引脚与第二元器件面向载板一面的引脚通过金属化的第二盲孔连接。上述，两元器件不同面引脚之间的连接路径更短，能提高信号传输效率，且路径的传输截面更大，具有更小的封装内阻，减少热量的产生。另一方面，将第一元器件与第二元器件背向载板一面的引脚直接从正上方引出，引出路径更短，具有更小的寄生参数。

主权项：1.一种封装方法，其特征在于，包括：制作载板，在所述载板上贴装至少第一元器件与第二元器件；并在贴装有所述第一元器件与所述第二元器件的一面制作第一塑封体；在所述第一塑封体上制作第一盲孔，以露出所述第一元器件与所述第二元器件的引脚，在所述第一元器件与所述第二元器件之间的第一塑封体制作第二盲孔，以漏出所述第一元器件与所述第二元器件之间的所述载板；进行图形制作，在所述第一塑封体背向所述载板的一面形成第一线路层，并金属化所述第一盲孔与所述第二盲孔，使所述第一元器件背向所述载板一面的引脚与所述第二元器件面向所述载板一面的引脚通过金属化的所述第二盲孔连接；切割处理，以得到单个封装产品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天芯互联科技有限公司 封装方法及封装体

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