买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】一种用于2.5D以及3D封装的散热结构_中国电子科技集团公司第二十四研究所_202311754232.1 

申请/专利权人:中国电子科技集团公司第二十四研究所

申请日:2023-12-19

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117936476A

主分类号:H01L23/38

分类号:H01L23/38;H01L23/367;H01L23/467

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要:本申请提供一种用于2.5D以及3D封装的散热结构,包括:基板;热电制冷芯片,其部分嵌入所述基板,使得其吸热面与所述基板接触,散热面远离所述基板;芯片堆叠结构,其设置于所述基板背离所述热电制冷芯片的一侧,且所述芯片堆叠结构与所述热电制冷芯片之间通过散热通道连通。本申请由于热电制冷芯片无机械移动部件、高可控性、长寿命的特点,使高密度堆叠芯片运行的故障率显著降低,从而提供了芯片散热结构更高的可靠性。

主权项:1.一种用于2.5D以及3D封装的散热结构,其特征在于,包括:基板;热电制冷芯片,其部分嵌入所述基板,使得其吸热面与所述基板接触,散热面远离所述基板;芯片堆叠结构,其设置于所述基板背离所述热电制冷芯片的一侧,且所述芯片堆叠结构与所述热电制冷芯片之间通过散热通道连通。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子科技集团公司第二十四研究所 一种用于2.5D以及3D封装的散热结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。