申请/专利权人:中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日:2023-12-19
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117936476A
主分类号:H01L23/38
分类号:H01L23/38;H01L23/367;H01L23/467
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:本申请提供一种用于2.5D以及3D封装的散热结构,包括:基板;热电制冷芯片,其部分嵌入所述基板,使得其吸热面与所述基板接触,散热面远离所述基板;芯片堆叠结构,其设置于所述基板背离所述热电制冷芯片的一侧,且所述芯片堆叠结构与所述热电制冷芯片之间通过散热通道连通。本申请由于热电制冷芯片无机械移动部件、高可控性、长寿命的特点,使高密度堆叠芯片运行的故障率显著降低,从而提供了芯片散热结构更高的可靠性。
主权项:1.一种用于2.5D以及3D封装的散热结构,其特征在于,包括:基板;热电制冷芯片,其部分嵌入所述基板,使得其吸热面与所述基板接触,散热面远离所述基板;芯片堆叠结构,其设置于所述基板背离所述热电制冷芯片的一侧,且所述芯片堆叠结构与所述热电制冷芯片之间通过散热通道连通。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 中国电子科技集团公司第二十四研究所 一种用于2.5D以及3D封装的散热结构
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