申请/专利权人：台达电子企业管理(上海)有限公司

申请日：2023-07-21

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856345U

主分类号：H01G9/08

分类号：H01G9/08;H01G9/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本申请提供一种电解电容，其特征在于，包括：壳体，包括底面和侧面，底面和侧面共同形成一容置空间；芯子，设置于容置空间内，且包含电解液，同时芯子的下表面贴合底面的内侧，芯子的上表面设置有正极引脚和负极引脚；密封部，用于密封容置空间，其中正极引脚和负极引脚分别穿过密封部并伸出壳体外；绝缘层，设置于壳体外，绝缘层的上表面贴合底面的外侧；以及绝缘薄膜，设置于壳体外，其中绝缘薄膜至少部分包裹侧面，并且绝缘薄膜沿绝缘层的下表面从周侧边缘分别向中心延伸一段距离，距离大于或等于2mm。由此可以在不增大电容体积的情况下使电容绝缘满足安规要求，从而提高适配器的功率密度。

主权项：1.一种电解电容，其特征在于，包括：壳体，包括底面和侧面，所述底面和所述侧面共同形成一容置空间；芯子，设置于所述容置空间内，且包含有电解液，同时所述芯子的下表面设置于所述底面的内侧，所述芯子的上表面设置有正极引脚和负极引脚；密封部，用于密封所述容置空间，其中所述正极引脚和所述负极引脚分别穿过所述密封部并伸出所述壳体外；绝缘层，设置于所述壳体外，所述绝缘层的上表面贴合所述底面的外侧；以及绝缘薄膜，设置于所述壳体外，其中所述绝缘薄膜至少部分包裹所述侧面，所述绝缘薄膜不包裹所述密封部的上表面，并且所述绝缘薄膜沿所述绝缘层的下表面从周侧边缘分别向中心延伸一段距离，所述距离大于或等于2mm；副边元器件，所述副边元器件设置在所述绝缘薄膜的外侧；所述侧面的上端到所述副边元器件之间预留有第一距离H1，所述侧面的上端到所述绝缘薄膜的上端之间预留有距离H，所述绝缘薄膜的上端到所述副边元器件之间预留有第二距离H2，其中，H1＝H+H2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台达电子企业管理(上海)有限公司 电解电容

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