申请/专利权人：上海共进微电子技术有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856521U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片承载盘，属于芯片技术领域。芯片承载盘包括主体盘；容置槽，设置于所述主体盘上，所述容置槽内用于放置外延站高类芯片，所述容置槽的内侧壁为斜坡面；放置平台，凸设于所述容置槽的槽底；管脚放置空间，凹设于所述容置槽的槽底，且所述管脚放置空间的深度大于所述外延站高类芯片的引脚向下延伸的深度。本实用新型的芯片承载盘可以防止外延站高类芯片放置位置偏移和引脚损伤。

主权项：1.芯片承载盘，其特征在于，包括：主体盘1；容置槽2，设置于所述主体盘1上，所述容置槽2内用于放置外延站高类芯片100，所述容置槽2的内侧壁为斜坡面21；放置平台22，凸设于所述容置槽2的槽底；管脚放置空间23，凹设于所述容置槽2的槽底，且所述管脚放置空间23的深度大于所述外延站高类芯片100的引脚102向下延伸的深度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海共进微电子技术有限公司 芯片承载盘

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