申请/专利权人：合肥芯谷微电子股份有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220838552U

主分类号：B23K37/00

分类号：B23K37/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种焊接组件，属于焊接技术领域。焊接组件包括微矩形连接器和连接件；其中，在连接件的内侧形成有沿其长度方向延伸的焊接空间，微矩形连接器焊接于焊接空间内，且焊接空间的第一内壁面上形成有让位槽，让位槽由焊接空间的部分第一内壁面向靠近连接件的外边缘方向延伸形成，让位槽用于容纳焊接空间内的焊料或向焊接空间内加注焊料。该焊接组件能够避免焊料外溢，且能够在不破坏连接件结构的完整性和美观性的同时，保证焊接空间内焊料的均匀性，以使焊接质量较好。

主权项：1.焊接组件，其特征在于，包括：微矩形连接器2；连接件1，所述连接件1的内侧形成有沿其长度方向延伸的焊接空间11，所述微矩形连接器2焊接于所述焊接空间11内，且所述焊接空间11的第一内壁面111上形成有让位槽12，所述让位槽12由所述焊接空间11的部分所述第一内壁面111向靠近所述连接件1的外边缘方向延伸形成，所述让位槽12用于容纳所述焊接空间11内的焊料或向所述焊接空间11内加注所述焊料。

全文数据：

权利要求：

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