申请/专利权人：量伙半导体设备(上海)有限公司

申请日：2023-09-15

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856508U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：一种全自动传片芯片热处理设备，包括前柜和后柜，其中前柜内安装有机械手、卡塞台、冷却台和转台，所述前柜与后柜相连，其中，后柜通过隔板设有腔室、水冷模块、工艺气体模块、强电柜、强电井、弱电柜和排气分析模块，进而将后柜按照功能进行分区，所述腔室为热处理室，通过隔板将后柜划分为不同的功能区，结构紧凑，布局合理，各模块均安装在柜体内壁上，充分利用柜体内部空间，各电气元件呈模块化布置在柜体内，装拆、检修、维护、调试更方便。

主权项：1.一种全自动传片芯片热处理设备，包括前柜1和后柜2，其中前柜1内安装有机械手11、卡塞台12、冷却台13和转台14，所述前柜1与后柜2相连，其特征在于：所述后柜2通过隔板设有腔室21、水冷模块22、工艺气体模块23、强电柜24、强电井25、弱电柜26和排气分析模块27，进而将后柜2按照功能进行分区，所述腔室21为热处理室。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 量伙半导体设备(上海)有限公司 一种全自动传片芯片热处理设备

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