申请/专利权人：量伙半导体设备(上海)有限公司

申请日：2023-09-15

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220856507U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：一种双腔全自动传片芯片热处理设备，包括前柜和后柜，其中前柜内安装有机械手、卡塞台、分离台和转台，其中，前柜内还设有直线模组和中央平台，机械手设置在直线模组的执行部件上，中央平台上设有分离台和转台，后柜设有两个腔室，其中腔室内设有退火炉，通过隔板将后柜划分为不同的功能区，结构紧凑，布局合理，充分利用柜体内部空间，各电气元件呈模块化布置在柜体内，装拆、检修、维护、调试更方便，前柜内还设有分离台，采用托盘盒的形式对晶圆进行加热，稳定晶圆状态，同时该设备内还设有两组传片部件和两个退火炉，既增大了设备的空间利用率和生产效率，也减小了机械手的运动距离，增强了晶圆的稳定性。

主权项：1.一种双腔全自动传片芯片热处理设备，包括前柜1和后柜2，其中前柜1内安装有机械手11、卡塞台12、分离台13和转台14，所述前柜1与后柜2相连，其特征在于：所述前柜1内还安装有直线模组16和中央平台17，机械手11设置在直线模组16的执行部件上，那么直线模组16能够带动机械手11直线移动，中央平台17上设有分离台13和转台14，所述后柜2通过隔板设有两个腔室21，其中腔室21内设有退火炉。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 量伙半导体设备(上海)有限公司 一种双腔全自动传片芯片热处理设备

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