申请/专利权人：深圳市卓汉材料技术有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117956777A

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;H01L23/552

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明公开了一种屏蔽封装体，包括金属围护、屏蔽膜本体，以及隔离屏蔽体，金属围护的底部焊接在电路板上的接地区，且金属围护在电路板上围合形成有屏蔽空间，屏蔽膜本体罩设于金属围护的顶部，以封闭所述屏蔽空间，且屏蔽膜本体与金属围护电导通，隔离屏蔽体设于屏蔽空间内，隔离屏蔽体的顶部和底部对应与屏蔽膜本体和电路板连接并电导通，隔离屏蔽体将屏蔽空间分隔成至少两个相互封闭的子屏蔽腔。本申请的屏蔽封装体可以确保连接的可靠性，保证使用寿命，同时，也能让屏蔽封装体的加工精度要求更低，降低加工难度和加工成本，还能提高加工效率，而且本申请的屏蔽封装体能减轻重力和提高紧凑性。

主权项：1.一种屏蔽封装体，其特征在于，包括电路板1、电子元器件2、金属围护3、屏蔽膜本体4，以及隔离屏蔽体5，所述金属围护3的底部焊接在所述电路板1上的接地区，且所述金属围护3在所述电路板1上围合形成屏蔽空间11，所述屏蔽膜本体4罩设于所述金属围护3的顶部，以封闭所述屏蔽空间11，且所述屏蔽膜本体4与所述金属围护3电导通，所述隔离屏蔽体5设于所述屏蔽空间11内，所述隔离屏蔽体5的顶部和底部对应与所述屏蔽膜本体4和电路板1连接并电导通，所述隔离屏蔽体5将所述屏蔽空间11分隔成至少两个相互封闭的子屏蔽腔12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市卓汉材料技术有限公司 屏蔽封装体

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