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【实用新型】一种表面粗化装置_先进半导体材料(安徽)有限公司_202322440948.6 

申请/专利权人:先进半导体材料(安徽)有限公司

申请日:2023-09-07

公开(公告)日:2024-04-30

公开(公告)号:CN220867544U

主分类号:C25D13/00

分类号:C25D13/00;C25D17/00;H01L21/67

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.30#授权

摘要:一种表面粗化装置,包括:电泳槽;填充于电泳槽内的化学溶液;设置于电泳槽内的若干阳极粗化组件,其中阳极粗化组件包括:阳极板;与阳极板贴合连接,屏蔽板具有若干通孔,通孔暴露出阳极板的表面。通过在阳极板和待粗化阴极板之间增加屏蔽板,通过屏蔽板能够屏蔽边缘效应,从而起到了屏蔽边缘电流的作用,进而可以改善粗化程度均匀性,提升粗化质量,而且屏蔽板的结构简单,造价成本较低。另外,由于阳极板和屏蔽板为贴合设置,阳极板的电流路径能够与屏蔽板上的通孔的贯通方向保持一致,进而能够保证最终在待粗化阴极板上形成的粗化微坑的延伸方向与通孔的贯通方向保持一致,以此满足不同粗化时对微坑延伸方向的需求。

主权项:1.一种表面粗化装置,其特征在于,包括:电泳槽;填充于所述电泳槽内的化学溶液;设置于所述电泳槽内的若干沿第一方向平行排布的阳极粗化组件,所述阳极粗化组件浸没于所述化学溶液中,其中,所述阳极粗化组件包括:阳极板;与所述阳极板贴合连接的屏蔽板,所述阳极板和所述屏蔽板沿所述第一方向平行排布,所述屏蔽板具有若干通孔,所述通孔暴露出所述阳极板的表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 先进半导体材料(安徽)有限公司 一种表面粗化装置

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