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申请/专利权人：华工科技产业股份有限公司;武汉华工激光工程有限责任公司
摘要：本发明提供了一种透明材料的激光切割裂片加工系统及方法，该加工方法包括如下步骤：S1、将用于切割的第一激光束转换为贝塞尔光束；S2、将用于裂片的第二激光束与所述贝塞尔光束合束至同一光轴上输出；S3、经步骤S2合束后的光束聚焦到待切割裂片的透明材料工件表面，实现对透明材料工件的切割和裂片同时加工。该发明将用于切割的第一激光束转换成贝塞尔光束，利用贝塞尔的成丝效应对透明材料工件进行改制实现切割，与此同时，利用同轴的用于裂片的第二激光束对透明材料工件进行加热，利用透明材料工件热胀冷缩而开裂，实现对透明材料工件的切割和裂片同时加工，提高了加工效率和质量。
主权项：1.一种透明材料的激光切割裂片加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将用于切割的第一激光束转换为贝塞尔光束；S2、将用于裂片的第二激光束与所述贝塞尔光束合束至同一光轴上输出；S3、经步骤S2合束后的光束聚焦到待切割裂片的透明材料工件表面，实现对透明材料工件的切割和裂片同时加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华工科技产业股份有限公司 武汉华工激光工程有限责任公司 一种透明材料的激光切割裂片加工系统及方法
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