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申请/专利权人：四川上特科技有限公司

摘要：一种晶圆裂片装置，涉及半导体加工领域，包括：工作台，顶面设有一端设有开口的凹部，凹部中设有通孔；承载机构，包括转动安装于通孔中并竖直移动的承载座，用于承载覆膜的晶圆；裂片机构包括设于凹部上方并竖直移动的升降架，升降架上设有压杆；升降架中心设有绕通孔轴线转动的连接架，连接架底部设有滚压轮，用于使晶圆裂开；上料机构，包括设于凹部开口侧并绕自身轴线间歇转动的转动架，转动架上沿其轴线方向设有多个承载部，用于承载覆膜的晶圆，转动架与工作台之间设有推板，用于推送覆膜的晶圆；限位机构包括设于凹部的开口处并竖直移动的挡板，用于对覆膜的晶圆侧边限位。能够自动对晶圆进行裂片处理，在提高效率的同时保证晶圆完全裂开。

主权项：1.一种晶圆裂片装置，其特征在于，包括：工作台（100），顶面设有一端贯穿并形成有开口的凹部（101），所述凹部（101）的底部设有通孔（102）；承载机构（200），包括转动安装于所述通孔（102）中并沿竖直方向移动的承载座（201），用于承载覆膜的晶圆，所述承载座（201）的顶面呈弧形，且高度从中心到周侧逐渐降低；裂片机构（300），包括设于所述凹部（101）上方，并沿竖直方向移动的升降架（301），所述升降架（301）四角设有沿竖直方向移动的压杆（302），用于对覆膜的晶圆的四周定位；所述升降架（301）中心设有绕所述通孔（102）中轴线转动的连接架（303），所述连接架（303）底部安装有绕自身轴线转动且截面与所述承载座（201）配合的滚压轮（304），所述滚压轮（304）轴线平行于所述工作台（100）顶面，用于对晶圆裂片；上料机构（400），包括设于所述凹部（101）开口侧，并绕自身轴线间歇转动的转动架（401），所述转动架（401）轴线平行于所述工作台（100）长度方向，所述转动架（401）上沿其轴线方向设有多个承载部，所述承载部包括多个沿所述转动架（401）圆周方向间隔布置的支撑板（402），用于承载覆膜的晶圆，所述转动架（401）与所述工作台（100）之间设有沿所述工作台（100）宽度方向移动的推板（403），所述推板（403）位于两个所述承载部之间，用于将覆膜的晶圆推送至所述凹部（101）中；限位机构（500），包括设于所述凹部（101）的开口处，并沿竖直方向移动的挡板（501），用于对覆膜的晶圆侧边限位。

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