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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：具有用于集成电路IC封装高度控制的具有多种厚度的嵌入式金属迹线的嵌入式迹线基板ETS及相关的IC封装和制造方法。该IC封装包括管芯，该管芯耦合到封装基板以提供到该管芯的信号路由路径。该IC封装还包括ETS，该ETS包括嵌入在绝缘层中的金属迹线，以向该IC封装的信号路由路径提供连接。为了控制诸如减小该IC封装的高度，提供嵌入在该ETS中的绝缘层中的该嵌入式金属迹线以在垂直方向上具有多种厚度即，高度。该ETS中的该嵌入式金属迹线其厚度通过在该垂直方向上耦合到该ETS外部的互连件而影响该IC封装的总高度在厚度上能够被减小以控制IC封装高度。
主权项：1.一种集成电路IC封装，所述集成电路封装包括：基板，所述基板包括第一金属化层，所述第一金属化层包括：绝缘层，所述绝缘层包括第一表面；以及金属层，所述金属层包括嵌入在所述绝缘层中的多条金属迹线；以及其中：所述多条金属迹线之中的一条或多条第一金属迹线，所述一条或多条第一金属迹线在垂直方向上各自具有第一厚度；以及所述多条金属迹线之中的一条或多条第二金属迹线，所述一条或多条第二金属迹线在所述垂直方向上各自具有小于所述第一厚度的第二厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 具有用于集成电路（IC）封装高度控制的具有多种厚度的嵌入式金属迹线的嵌入式迹线基板（ETS）
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