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申请/专利权人：铜陵安德科铭电子材料科技有限公司
申请日：2023-09-12
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN220926931U
主分类号：C23C16/455
分类号：C23C16/455;C23C16/52
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.10#授权
摘要：本实用新型提供了一种气相淀积反应器内空气流控制装置，涉及气相淀积反应器技术领域，包括反应器本体、输气管和上控流结构；所述反应器本体中连接有输气管，且输气管的上部安装有上控流结构，所述输气管的中部安装有中控流结构，且输气管的下部安装有下控流结构，所述上控流结构、中控流结构和下控流结构均位于反应器本体内；所述反应器本体的上端盖置有盖板，且盖板与反应器本体的上端口垫置有外套圈。本实用新型分别设置有上、中、下控流结构，且三组控流结构外侧面上均匀分布喷气嘴，方便进行大面积对反应器本体内部进行输送气流，输送更均匀快速，而且可整体控流吗，也可以灵活控制单独分区控流，使用更方便省事。
主权项：1.一种气相淀积反应器内空气流控制装置，其特征在于，包括反应器本体（1）、输气管（2）和上控流结构（3）；所述反应器本体（1）中连接有输气管（2），且输气管（2）的上部安装有上控流结构（3），所述输气管（2）的中部安装有中控流结构（4），且输气管（2）的下部安装有下控流结构（5），所述上控流结构（3）、中控流结构（4）和下控流结构（5）均位于反应器本体（1）内，且上控流结构（3）和下控流结构（5）关于中控流结构（4）的中心线呈上下对称。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 铜陵安德科铭电子材料科技有限公司 一种气相淀积反应器内空气流控制装置
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