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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2015-01-28
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN113161280B
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开
摘要：本发明提供一种用于除气腔室的顶针机构，所述顶针机构包括多个顶针、升降托架和升降装置，其中，所述升降装置的输出轴与所述升降托架相连，多个所述顶针间隔地设置在所述升降托架上，所述升降装置用于驱动所述顶针做升降运动；每个所述顶针均包括朝向所述升降托架的中部延伸的支撑部和向上延伸的限位部。本发明还提供一种除气腔室。由于顶针包括限位部，因此，在顶针将设置在加热件上的晶圆顶起时，晶圆被限制在多个顶针的限位部共同限定的区域内，并且由多个顶针的支撑部共同支撑，因此，晶圆不会从多个顶针上滑落，位置也不会发生偏移，从而避免了晶圆被机械手碰碎的风险。
主权项：1.一种用于除气腔室的顶针机构，所述除气腔室包括用于在进行除气工艺时承载并加热晶圆的加热件，所述顶针机构用于穿过所述加热件从所述加热件上顶起晶圆或向所述加热件上放置晶圆，其特征在于，所述顶针机构包括多个顶针、升降托架和升降装置，其中，所述升降装置的输出轴与所述升降托架相连，多个所述顶针间隔地设置在所述升降托架上，所述升降装置用于驱动所述顶针做升降运动；每个所述顶针均包括朝向所述升降托架的中部延伸的支撑部和向上延伸的限位部，所述支撑部用于在所述顶针机构从所述加热件上顶起晶圆时支撑承载所述晶圆，所述限位部用于在所述顶针机构从所述加热件上顶起晶圆时对所述支撑部承载的所述晶圆进行位置限定和位置调整；每个所述顶针的所述限位部均包括一自内而外向上倾斜的斜面，多个所述斜面用于在所述顶针机构从所述加热件上顶起晶圆时调整所述晶圆的位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 顶针机构和除气腔室
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