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一种可拆卸耳套密封的新型结构 

申请/专利权人:佳禾智能科技股份有限公司

申请日:2023-11-02

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN220985836U

主分类号:H04R1/10

分类号:H04R1/10

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权

摘要:本实用新型公开了一种可拆卸耳套密封的新型结构,包括耳套结构、喇叭结构和密封件,所述密封件固定连接于喇叭结构上,所述喇叭结构设有卡块,所述耳套结构设有扣块和围骨,所述围骨设有尖部,所述卡块能卡于扣块上,所述尖部能与密封件通过过盈配合相抵接。本实用新型中,通过设置卡扣结构使得耳套结构和喇叭结构之间可拆卸,而且本实用新型中于喇叭结构上设置了密封件,并于耳套结构上设置有带尖部的围骨,两者通过过盈配合进行了接触,从而其既有效保障耳套结构和喇叭结构之间的密封性,又其之间基本为点对面的接触,能有效降低组装难度以及分离难度,同时过盈配合保证了其不易因多次拆装造成无法有效配合。

主权项:1.一种可拆卸耳套密封的新型结构,其特征在于,包括耳套结构、喇叭结构和密封件,所述密封件固定连接于喇叭结构上,所述喇叭结构设有卡块,所述耳套结构设有扣块和围骨,所述围骨设有尖部,所述卡块能卡于扣块上,所述尖部能与密封件通过过盈配合相抵接。

全文数据:

权利要求:

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