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申请/专利权人：矽品科技(苏州)有限公司
申请日：2023-08-11
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984512U
主分类号：H01L23/04
分类号：H01L23/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型提供了一种利于释放基板热应力的盖板，包括平板式的盖板本体及开设于所述盖板本体上的开窗区，所述开窗区与待上片区位置相对应；所述盖板本体底部向下突出设置有压制部，所述压制部设置于所述开窗区的外围侧。本实用新型的有益效果体现在：本实用新型的盖板针对了不同基板在受热时不同形变趋势采取了不同的开窗及压制部之间的关系设定。针对基板整体形变较大，或者基板局部区域热应力集中的情况均能很好的释放应力，避免了应力集中产生的局部或整体形变过大，实用性强。
主权项：1.利于释放基板热应力的盖板，其特征在于：包括平板式的盖板本体及开设于所述盖板本体上的开窗区，所述开窗区与待上片区位置相对应；所述盖板本体底部向下突出设置有压制部，所述压制部设置于所述开窗区的外围侧；所述压制部分别设置于开窗区的四个边缘外侧，且距离所述开窗区边缘的距离≥0.05mm，且压制部的长度为四分之一至四分之三开窗区的侧边长；所述压制部还设置于每个开窗区所在单元的端部，端部压制部截面呈三角状；所述开窗区的端部与其临近的端部压制部的最低侧之间的距离大于等于0.05mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品科技(苏州)有限公司 利于释放基板热应力的盖板
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