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申请/专利权人：瑞利军工股份有限公司
申请日：2023-11-02
公开（公告）日：2024-05-24
公开（公告）号：CN221008260U
主分类号：G06F15/78
分类号：G06F15/78
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.24#授权
摘要：一种基于OSM‑L标准的微型ALLINONE计算机芯片系统，包括：一系统电路载板，为一长宽45mm*45mm的载板，其具有一载板顶层及载板底层，载板顶层设有一高度电路整合设计的整合线路，载板底层具有一SGeT所定义的OSM‑L接口；一处理器系统芯片，电性连接而设于载板顶层；一内存系统，电性连接而设于载板顶层；一电源线路模块，电性连接而设于载板顶层；一封罩壳盖，包括一顶盖及四周边的侧盖，其底部呈透空而使其内部具有一容置空间，容置空间用以设置系统电路载板并使OSM‑L接口向下方显露出，封罩壳盖与系统电路载板、处理器系统芯片、内存系统及电源线路模块间具有一容置间隙，容置间隙涂布填设有散热膏。
主权项：1.一种基于OSM-L标准的微型ALLINONE计算机芯片系统，其特征在于，包括有：一系统电路载板，为一长宽45mm*45mm的载板，该系统电路载板具有一载板顶层及载板底层，该载板顶层设有一高度电路整合设计的整合线路，该载板底层具有一SGeT所定义的OSM-L接口；一处理器系统芯片，电性连接而设于该载板顶层；一内存系统，电性连接而设于该载板顶层；一电源线路模块，电性连接而设于该载板顶层；一封罩壳盖，包括有一顶盖及四周边的侧盖，该封罩壳盖的底部呈透空，而使该封罩壳盖内部具有一容置空间，该容置空间用以设置该系统电路载板，并使该OSM-L接口向下方显露出，该封罩壳盖与该系统电路载板、该处理器系统芯片、该内存系统及该电源线路模块间具有一容置间隙，该容置间隙涂布填设有一散热膏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞利军工股份有限公司 基于OSM-L标准的微型ALL IN ONE计算机芯片系统
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