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一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置 

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申请/专利权人:亚赛(无锡)半导体科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置,包括下层密封圈和贴合设置在所述下层密封圈上端的上层密封圈,不锈钢圈,所述不锈钢圈设置在下层密封圈与上层密封圈之间,且不锈钢圈卡合连接在安装腔的中部,并且安装腔分别开设于下层密封圈和上层密封圈的中部,固定凸块,所述固定凸块固定连接在上层密封圈下端的边缘处,且固定凸块在上层密封圈的下端呈等角度设置。该LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置,不锈钢圈卡合在安装腔中,能够提升密封圈在使用过程中的强度,防止在长期使用过程中发生变形,而且通过固定凸起与Wafer薄片之间进行卡合,便于对密封圈进行定位,防止密封圈在使用过程中发生偏移。

主权项:1.一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置,包括下层密封圈(1)和贴合设置在所述下层密封圈(1)上端的上层密封圈(2);其中,所述上层密封圈(2)的上端固定连接有固定拉条(8);其特征在于,还包括:不锈钢圈(4),所述不锈钢圈(4)设置在下层密封圈(1)与上层密封圈(2)之间,且不锈钢圈(4)卡合连接在安装腔(3)的中部,并且安装腔(3)分别开设于下层密封圈(1)和上层密封圈(2)的中部;固定凸块(9),所述固定凸块(9)固定连接在上层密封圈(2)下端的边缘处,且固定凸块(9)在上层密封圈(2)的下端呈等角度设置,并且固定凸块(9)与固定连接槽(10)之间呈一一对应设置。

全文数据:

权利要求:

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