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槽形蝴蝶结封装上天线 

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申请/专利权人:德州仪器公司

摘要:本申请的实施例涉及槽形蝴蝶结封装上天线。一种示例性半导体封装101包括:半导体管芯102,其具有顶部表面;钝化层,其在所述顶部表面上方;第一金属层103,其在第一钝化层上;天线105,其形成于所述第一金属层103中且从所述半导体管芯102偏移,所述天线105具有槽形蝴蝶结配置;传输线106,其形成于所述第一金属层103中,所述传输线106将所述半导体管芯102耦合到所述天线105;以及绝缘材料,其将所述第一金属层103与第二金属层104分离,所述第二金属层104被配置成充当用于所述天线105的接地反射器。所述第二金属层104可在所述天线105和所述半导体管芯102下方延伸。

主权项:1.一种半导体封装,其包括:半导体管芯,其具有顶部表面;钝化层,其在所述顶部表面上方;第一金属层,其在第一钝化层上;天线,其形成于所述第一金属层中且从所述半导体管芯偏移,所述天线具有槽形蝴蝶结配置;传输线,其形成于所述第一金属层中,所述传输线将所述半导体管芯耦合到所述天线;以及绝缘材料,其将所述第一金属层与第二金属层分离,所述第二金属层被配置成充当用于所述天线的接地反射器。

全文数据:

权利要求:

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