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申请/专利权人：上海广奕电子科技股份有限公司
申请日：2023-10-20
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN221079949U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;B08B3/12;B08B13/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.04#授权
摘要：本实用新型属于半导体制造技术领域，提供了一种基于晶圆加工的槽式兆声清洗装置，包括槽式兆声清洗装置主体，槽式兆声清洗装置主体包括机架，设置在所机架上方的清洗槽，以及设置在清洗槽下方的超声波发生装置，清洗槽的上端开口、下端为U型槽，在U型槽内设置有清洗框，在清洗框上设置有旋转机构；本实用新型在清洗槽内设置清洗框，并基于清洗框设置旋转机构，通过晶圆插固槽插接固定晶圆，并且晶圆插固槽从动于转轴，旋转机构采用驱动电机驱动转轴转动，实现晶圆相对于清洗槽的转动，由此使得晶圆表面接收的兆声声场分布均匀，从而有效地解决了现有技术所存在的晶圆表面接收到的兆声声场分布不均匀，影响晶圆整体清洗效果的技术问题。
主权项：1.一种基于晶圆加工的槽式兆声清洗装置，包括槽式兆声清洗装置主体，所述槽式兆声清洗装置主体包括机架1，设置在所机架1上方的清洗槽2，以及设置在所述清洗槽2下方的超声波发生装置3，其特征在于：所述清洗槽2的上端开口、下端为U型槽4，在所述U型槽4内设置有清洗框6，在所述清洗框6上设置有旋转机构；所述旋转机构包括设置在所述清洗框6左端的第一固定轴承7、右端的第二固定轴承8，一端安装在所述第一固定轴承7上、另一端安装在所述第二固定轴承8上的转轴9，设置在所述转轴9上并用于插接固定晶圆10的晶圆插固槽11，以及设置在所机架1外侧并用于驱动所述转轴9转动的驱动电机15，所述晶圆插固槽11从动于所述转轴9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海广奕电子科技股份有限公司 一种基于晶圆加工的槽式兆声清洗装置
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