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申请/专利权人：上海御微半导体技术有限公司
申请日：2024-03-13
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN118125084A
主分类号：B65G43/08
分类号：B65G43/08;G01B11/00;G01B17/00;B65G51/02
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开
摘要：本申请实施例公开了一种工件交接位置补偿方法、装置、电子设备及介质。该方法包括：控制检测平台中的工件台向预交接区的第一位置移动，并控制携带待测工件的版叉向预交接区的第二位置移动；通过检测平台上的探测装置对所述版叉与所述工件台的相对位置偏差进行检测；其中，所述探测装置为固定于检测平台上能够对移动至预交接区的第二位置处的版叉进行探测的装置；根据所述相对位置偏差对所述工件台的位置和或版叉的位置进行调整，以使工件台和版叉进行交接。上述方案对版叉和工件台位置的偏差进行精准检测，并根据相对位置偏差对工件台和或版叉的位置进行调整消除偏差，保证了工件精准完成对接。
主权项：1.一种工件交接位置补偿方法，其特征在于，所述方法包括：控制检测平台中的工件台向预交接区的第一位置移动，并控制携带待测工件的版叉向预交接区的第二位置移动；通过所述检测平台上的探测装置对所述版叉与所述工件台的相对位置偏差进行检测；其中，所述探测装置固定于所述检测平台上；根据所述相对位置偏差对所述工件台的位置和或版叉的位置进行调整，以使工件台和版叉进行交接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海御微半导体技术有限公司 一种工件交接位置补偿方法、装置、设备及介质
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