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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2020-08-05
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN114069052B
主分类号：H01M10/058
分类号：H01M10/058;H01M10/0525
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2022.03.08#实质审查的生效;2022.02.18#公开
摘要：本申请公开了一种电芯封装方法及电池的制备方法，所述电芯封装方法适用于电池的软包装封装，包括：将裸电芯装配于高聚物制成的膜体中并进行封边，得到电芯主体；将电芯主体的侧边进行切边，以使侧边的下层膜体的长度大于侧边的上层膜体的长度；将切边后的侧边进行成型，实现电芯封装，成型包括对侧边的下层膜体进行180度折叠。本公开对电芯两侧边切边，使得下层膜体的长度大于侧边的上层膜体的长度，以降低侧边折边的厚度，有利于增加电芯宽度空间。本公开的方法操作简单，成本低，增大了电芯宽度空间，有利于提升电芯容量。
主权项：1.一种电芯封装方法，适用于电池的软包装封装，其特征在于，包括：将裸电芯装配于高聚物制成的膜体中并进行封边，得到电芯主体；将所述电芯主体的侧边进行切边，以使所述侧边的下层膜体的长度大于所述侧边的上层膜体的长度；所述切边包括：按照一定倾斜角对所述侧边进行倾斜裁切，所述倾斜角是刀片所在平面与所述侧边所在平面的夹角，所述夹角为锐角；或者，所述切边包括：所述将所述侧边的上层膜体和所述侧边的下层膜体分别进行裁切；将切边后的所述侧边进行成型，实现电芯封装，所述成型包括对所述侧边的下层膜体进行180度折叠；其中，所述侧边的下层膜体进行180度折叠包括：将所述侧边的下层膜体的切口折叠180度与所述侧边的上层膜体切口正对接触；或者将所述侧边的下层膜体的切口折叠180度覆盖在所述侧边的上层膜体的切口边缘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 电芯封装方法及电池的制备方法
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