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申请/专利权人：华东理工大学;厦门银方新材料科技有限公司
申请日：2024-04-08
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118158894A
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K3/12;H05K3/14;B33Y10/00;B33Y80/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明公开了一种印刷金属电路及该印刷金属电路的增材制造方法，涉及印刷电路技术领域，可针对不同基材制备出导电性能优异、结合力强的金属电路。包括以下步骤：S1：将衬底树脂涂膜于基材上，加热固化，得到衬底；S2：通过丝网印刷或喷墨打印等工艺将可镀性浆料印于衬底上，加热固化后形成预制线路；S3：化学镀铜或镀镍，得到金属线路；S4：进一步化学镀或电镀，增加镀层厚度，以提升金属线路导电性、强度及抗氧化腐蚀性。本技术为增材制造，避免了电路制备过程中材料浪费，更加绿色环保；在保证电路与基材结合力的同时，可进行多种基材的选择，扩大了增材制造过程中基材的选择范围，应用面广；且金属电路导电性能优异。
主权项：1.一种印刷金属电路，包括金属电路、预制线路、衬底和基材，其特征在于，所述金属电路在预制线路上方，预制线路在衬底上且衬底与基材相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东理工大学;厦门银方新材料科技有限公司 一种印刷金属电路及该印刷金属电路的增材制造方法
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