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申请/专利权人：盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司;盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司
申请日：2023-01-17
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156170A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;G01J5/00;G01J5/02;G01J5/04;H01L21/205
优先权：["20221206 CN 2022115608885"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明提供一种喷淋头温度监测装置及监测方法，包括用于监测半导体处理装置的喷淋头单元的温度的非接触式温度传感件和用于安装非接触式温度传感件的安装座；半导体处理装置包括盖单元和喷淋头单元；盖单元包括盖罩和盖板，喷淋头单元设置在盖板上且设置在所述盖罩的内侧；非接触式温度传感件设置在盖罩上且设置在所述盖罩的外侧，非接触式温度传感件的敏感端朝向盖罩的内侧的喷淋头单元。利用本发明能够解决现有技术中，直接在盖子单元内部安装温度检测元件容易受到盖子单元内部高温影响，损坏温度检测元件，以及受到射频工作时噪声影响，使测量的温度误差大等问题。
主权项：1.一种喷淋头温度监测装置，其特征在于，包括用于监测半导体处理装置的喷淋头单元的温度的非接触式温度传感件和用于安装所述非接触式温度传感件的安装座；其中，所述半导体处理装置包括盖单元和喷淋头单元；所述盖单元包括盖罩和盖板，所述喷淋头单元设置在所述盖板上且设置在所述盖罩的内侧；所述非接触式温度传感件设置在所述盖罩上且设置在所述盖罩的外侧，所述非接触式温度传感件的敏感端朝向所述盖罩的内侧的喷淋头单元。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司;盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 喷淋头温度监测装置及监测方法
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