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申请/专利权人：惠州深科达微电子设备有限公司
申请日：2024-01-03
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156210A
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/683
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：一种芯片顶出机构，包括壳体、顶帽、定向内衬套、顶针座、顶针以及导向件。壳体具有容腔，顶帽安装于壳体沿第一方向的一端，定向内衬套固定于容腔内，定向内衬套具有沿第一方向开设的定向孔以及沿第一方向设置的导向部。顶针座穿设于定向孔并与定向内衬套可滑动地连接，顶针安装于顶针座靠近顶帽的一端，顶针座能够带动顶针从顶帽伸出。导向件固定于顶针座的周侧，导向件的一部分与导向部可滑动地配合。在顶针座带动所述顶针从所述顶帽伸出的过程中，导向件能够限制所述顶针座以平行于所述第一方向为轴线进行转动，以提高顶针每次伸出时的角度一致性，从而改善顶针与顶帽碰撞的问题。
主权项：1.一种芯片顶出机构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有容腔；顶帽，用于承载芯片，所述顶帽安装于所述壳体沿第一方向的一端；定向内衬套，所述定向内衬套固定于所述容腔内，所述定向内衬套具有沿所述第一方向开设的定向孔以及沿所述第一方向设置的导向部；顶针座，所述顶针座穿设于所述定向孔并与所述定向内衬套可滑动地连接；导向件，所述导向件设置于所述顶针座，所述导向件的一部分与所述导向部可滑动地配合，以限制所述顶针座以平行于所述第一方向为轴线进行转动；顶针，所述顶针安装于所述顶针座靠近所述顶帽的一端，所述顶针座能够带动所述顶针从所述顶帽伸出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州深科达微电子设备有限公司 芯片顶出机构及顶出装置
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